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三星去年12月領先臺積電 成為全球頭號晶圓制造商

2021-02-18 09:04:18 來源:cnBeta.COM
臺積電的客戶群體可以說涵蓋了絕大多數科技巨頭,但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽由三星獲得,其每月310萬片晶圓的制造能力超過了臺積電的270萬片。這意味著三星占了全球晶圓供應總量的近15%。


 
據IC Insights報道,2020年12月期間,前五大晶圓制造商的全球產能占比增至54%。你可能會認為臺灣半導體制造公司(TSMC)會領先,考慮到它的客戶包括AMD、蘋果、高通和博通,但這家純代工廠的月產能卻比三星低了約40萬片。

三星利潤豐厚的內存業務無疑是其奪得第一的重要原因,而NVIDIA則在其消費級安培產品線上使用了三星8nm工藝的定制版,在A100加速器上堅持使用臺積電及其7nm FinFET工藝。

緊隨臺積電之后,產能排名第三的是美光科技,其月產能超過190萬片。SK海力士排名第四(約185萬片),然后是存儲器IC供應商Kioxia排名第五(160萬片)。英特爾擁有自己的制造廠,以每月88.4萬片晶圓排在第六位。

 

 

芯片短缺所造成的問題是有據可查的,影響的行業包括PC硬件、汽車和游戲機--甚至連拜登政府也參與其中希望解決這一問題。令人有些意外的是,前五大晶圓生產商在12月的產量同比增長了40%,這說明了大部分的短缺問題是由流行病帶來的前所未有的消費需求造成的。
 


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